国外某重量级媒体报道称，产业链人士透露台积电的3nm制程工艺，已经在台积电晶圆十八厂进入试验性生产阶段，预计在2022年第四季度进行大规模的量产。 后续，台积电CEO折薛家在接受采访时透露：“3nm制程工艺将在今年进行风险试产，明年下半年实现大规模量产。对比5nm工艺芯片，3nm工艺晶体管的理论密度将有70%的提升，运行速度则提升15%，能效提升30%。” 这一明一暗两个消息佐证，让消息真实性得到了极大提升。 甚至有媒体打出了《台积电在3nm代工制程迈出关键一步，韩星再次落后，夏芯科技又要在多奋斗两年才能追赶上进度。》的大标题报道此事。 在当前的两极摩擦中，半导体芯片制程一直是所有人关注的焦点。 在硬标准上，3nm是继5nm之后的下一个工艺节点，哪怕韩星靠着一手“自命名”上到了5nm制程，但高通在韩星的车上却表示这5nm真的没有台积电香。 韩星甚至喊出过口号，“要在2030年超越台积电”。 结果很明显，在大家互相爆料搞热点的时候，台积电在背后捅了韩星一刀。 李栽绒的反应也很迅速，立马安排高管出面，装作不小心透露出韩星3nm工艺将在2022年实现量产。 不过这个采访在接下来的连番操作中，显得十分苍白无力。 平果、英特尔都表示自己将成为台积电3nm工艺的首批客户。 库克还称：“平果是台积电目前最大的客户，也是其主要营收来源，平果13所搭载的A15仿生芯片是行业顶端，相信平果在未来使用3nm工艺后，会实现更大的突破。” 而英特尔现任CEO虽然此前一直在吐槽台积电，但此次却是一反常态的跟进台积电3nm工艺。 从全球局势上看，现在已经形成了高通为首的老旧资本对韩星输血，平果、因特尔所代表的新兴资本对台积电输血，以此来提升两个工艺制程的研发进度，借此压制住夏芯的发展。 摩尔定律虽然在尖端制程上已经不再是金科玉律，但却仍然有迹可循。 强如台积电，想要实现3nm工艺制程的量产，也需要克服一些困难，例如芯片设计复杂、晶圆代工成本飙升，以及EUV光刻机采购成本增加等。 虽然夏芯一直在暗戳戳的升级中，但是其高层想的是等5nm工艺能够切实稳定了再公布，毕竟自家的7nm制程工艺比别人的伪5nm制程工艺还要有一定的优势，但哪想到台积电、韩星这么猛，马上要上3nm，这舆论压力一下子就来到了自己这儿。 当然也有很多明白人知道夏芯起步晚，工艺制程的追赶速度已经很快了，但是不可能一口吃成大胖子，所以并没有拱火。 但现在网络舆论环境是理性的吗？ “夏芯行不行啊？别人都上3nm了！”这种言论还是有的。 对此，夏芯高层也十分迅速的组织记者会进行了回答。 高山作为夏芯科技执行副总裁兼公司秘书，在讲话的十分有涵养。 “我们必须接受批评，因为它可以帮助我们走出自恋的幻象，不至于长久在道德和知识上自我陶醉，在自恋中走向毁灭。” 上来就是态度诚恳进行表态，然后才进行科普。 “其实我们夏芯和台积电、韩星等企业，在芯片代工的工艺上是有差别的，这种差别也就带来了多少nm制程并不代表同一水平。 台积电选择的是传统的Fin FET晶体管架构，三星为了在3nm工艺上实现对台积电的超越，则十分激进选择了GAA晶体管技术。 众所周知，夏芯在高端制程领域是白手起家，所以我们采用的是九州科技提供的特殊工艺。 该特殊工艺目前处于保密状态，所以无法公布。 但是我可以保证的是，在技术方面，九州科技的工艺比韩星与台积电所采用的工艺更先进。理论上来说，使用该工艺制造出的芯片具有更强的性能和更低的功耗。 当然，我需要提醒大家注意的是，我们与韩星都是采用的全新架构，所以有很多技术难题需要克服。而台积电所采用的Fin FET晶体管架构，技术相对更成熟，研发难度也就会低一点。 但也只低一点而已，我们想要实现3nm工艺制程的量产，都需要克服芯片设计复杂、晶圆代工成本太高，以及光刻机采购成本增加等问题。” 临了最后，他才面带笑容的说道：“是的，在大夏半导体全产业链升级后，夏芯科技将实现7nm制程量产、5nm制程限产、3nm制程风险试产这三大进步。” 也就是在夏芯科技的记者会结束之后几个小时，夏为于程东就大嘴一张：“夏为Mate50即将归来，海思麒麟未来也会使用夏芯5nm工艺，以及3nm工艺代工芯片。” 而燧人公司的董琦更是直接说道：“九州科技提供了产业升级的关键技术，光源、代工设备甚至是工艺设计，蛟龙手机在未来依然会使
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